2024年4月9日至10日，第九屆電子設(shè)計創(chuàng)新大會(EDICON2024)在北京國家會議中心隆重舉行。本次盛會吸引了來自全國各地的專家學(xué)者以及行業(yè)精英，共同研討電子設(shè)計領(lǐng)域的最新研究成果與發(fā)展動向。來自中國科學(xué)院、清華大學(xué)等頂尖學(xué)術(shù)學(xué)府的代表以及行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的專家共同帶來了50余場精彩演講，同時共有60余家贊助商及展商參展。芯瑞微(上海)電子科技有限公司(簡稱“裕興木蘭”)作為國內(nèi)多物理場仿真軟件領(lǐng)域的代表，積極參與大會并分享了最新的研發(fā)成果。

EDICON2024現(xiàn)場圖

裕興木蘭產(chǎn)品總監(jiān)吳寅芝亮相大會并發(fā)表了題為《匯流條在大電流PCB設(shè)計中的應(yīng)用與仿真》的主題演講。吳寅芝聚焦匯流條在大電流PCB設(shè)計中的應(yīng)用和仿真分析，通過具體的應(yīng)用案例分享，詳細(xì)說明了添加匯流條對于承載電流，降低功耗、輔助散熱等方面的重要作用。

匯流條在5G通信設(shè)備、電動汽車、人工智能設(shè)備等新型電子設(shè)備中具有廣泛的應(yīng)用前景。吳寅芝指出，裕興木蘭推出的多物理場仿真平臺PhysimDC和PhysimET獨(dú)家支持在基于Layout的設(shè)計中添加匯流條進(jìn)行仿真，驗(yàn)證在設(shè)計中添加匯流條的必要性，以及其布局的合理性是否滿足設(shè)計需求，后續(xù)可以通過分析仿真數(shù)據(jù)進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)計，提高電子產(chǎn)品的功能性和穩(wěn)定性。

仿真分析的目的與意義

驗(yàn)證設(shè)計合理性

通過仿真分析，可以驗(yàn)證大電流PCB設(shè)計中匯流條的布局、尺寸和材料選擇是否合理，避免在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)問題，多次進(jìn)行產(chǎn)品迭代。

優(yōu)化設(shè)計參數(shù)

通過仿真分析，可以優(yōu)化大電流PCB設(shè)計中匯流條的設(shè)計參數(shù)，如寬度、厚度和材料，以提高電路的性能和可靠性。

預(yù)測實(shí)際性能

通過仿真分析，可以預(yù)測大電流PCB設(shè)計中匯流條的實(shí)際性能，如電流承載能力、溫度分布，為實(shí)際應(yīng)用提供參考。

裕興木蘭產(chǎn)品總監(jiān)吳寅芝作主題分享

在大會上，吳寅芝分享到，為解決EDA產(chǎn)業(yè)的行業(yè)痛點(diǎn)，裕興木蘭不僅擁有經(jīng)過市場檢驗(yàn)的成熟產(chǎn)品三維電磁仿真軟件ACEM、直流電源分析Physim DC和電熱耦合仿真工具Physim ET，后續(xù)還將推出可實(shí)現(xiàn)真正的多物理場耦合仿真平臺Physim ETS及Physim MTS。此外吳寅芝還提到了裕興木蘭全球獨(dú)創(chuàng)的熱電路模型抽取仿真技術(shù)，適配先進(jìn)封裝的快速熱仿真需求。

熱電路抽取解決方案的優(yōu)勢

適配各種封裝，特別是先進(jìn)封裝熱電路的快速高效聯(lián)合仿真，以解決多源異構(gòu)熱瞬態(tài)復(fù)雜的痛點(diǎn)。

熱源、瞬態(tài)模擬時間設(shè)置簡單，仿真時間比有限元快2個數(shù)量級，可破解熱源多，瞬態(tài)時間長的難題。

無差別網(wǎng)格剖分和跨尺度計算，瞬態(tài)溫度計算精度高。

熱電路不披露任何細(xì)節(jié)，方便進(jìn)行系統(tǒng)級仿真分析。無信息敏感問題。

作為一家業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多物理場仿真軟件研發(fā)企業(yè)，裕興木蘭非常榮幸能夠參與此次盛會，與業(yè)內(nèi)同仁分享和交流最新的技術(shù)方案。在后摩爾時代，裕興木蘭將一如既往地以多物理場仿真為核心，聚焦產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)突破，以最專業(yè)的技術(shù)和最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，為航天、電子、車輛、船舶、通信、醫(yī)療等高科技領(lǐng)域持續(xù)賦能。